目前市面上有很多焊錫膏可供選擇，但廠家選擇一款合適的焊錫膏能避免很多問題。因為很多因素都會影響著焊錫膏的選擇，例如：潤濕特性、空隙控制、助焊劑殘留、合金強度、合金柔韌性等其他性能指標。這些性能指標的變化，都會影響著焊錫膏的選擇。下面列舉一些選擇合適的焊錫膏需要考慮到的因素。

1、有鉛焊錫膏與無鉛焊錫膏

有鉛和無鉛最大的不同便是含鉛量，還有一個就是熔化溫度。一般無鉛焊錫膏熔點較高。

2、水溶性焊錫膏與免清洗焊錫膏

水溶性焊錫膏含有高分子化合物，如聚合物，在防止再氧化方面不如松香/樹脂有效。在電路板通過回流階段后，水溶性焊錫膏可以使電路板看起來更干凈，助焊劑殘留物被燒掉，很容易清洗掉。

免清洗焊錫膏功能與水洗膏一樣，但殘留物留在板上。免清洗化學品一般是基于松香/樹脂的材料。松香/樹脂可形成出色的氧化物屏障，并在回流期間保護“清潔”的表面免受再氧化，這里可能會有損美觀。

3、合金成分

一般來說，對于Ag或Pd的電鍍產(chǎn)品，你可以選擇Sn62或Pb36或Ag2的焊錫膏。對于無熱沖擊產(chǎn)品，你可以選擇含鉍焊粉。

4、粘度

在SMT工作流程中，從焊錫膏的激光模板印刷（或點樣）到將元件貼附到回流加熱過程中，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在此過程中為保證印刷（或打點）的錫膏不變形，附著在PCB錫膏上的元件不挪動，要求錫膏在PCB進入前應具有良好的粘度和維持時間回流焊接加熱。其中200-600Pa·S的錫膏更適合針型或自動化程度高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝對錫膏的粘度要求較高，因此印刷工藝用到錫膏的粘度通常在600-1200Pa·S左右，適合手工或機械貼片絲網(wǎng)印刷。高粘度錫膏具有焊點堆積效果好的特點，更適宜小間距印刷；而低粘度錫膏具有下落速度快、免工具清洗、印刷時省時等特點。

溫馨提示：錫膏的粘度會隨著錫膏的攪拌而變化，攪拌時粘度會降低；停止攪拌，粘度恢復原狀；這對于如何選擇不同的粘度很重要。錫膏起著非常重要的作用。此外，錫膏的粘度與溫度有很大關(guān)系。通常情況下，錫膏的粘度會隨著溫度的升高而逐漸降低。

5、儲存穩(wěn)定性與印刷穩(wěn)定性

我們需要錫膏具有穩(wěn)定的質(zhì)量，但在實際應用中，錫膏的穩(wěn)定性會因為從購買到入庫和存放一段時間而發(fā)生變化。且在實際生產(chǎn)過程中，回流焊的性能也很重要，對質(zhì)量影響很大。

6、焊接最終效果

主要包括以下四個方面：潤濕性好、BGA少熔合不良、預熱塌陷、停印恢復能力。

（1）焊料潤濕是焊料中的金屬與印刷電路板(PCB)或組件上的金屬結(jié)合的過程的一部分。

（2）在BGA工藝中，由于條件限制，錫膏的熔合能力更為重要。

（3）預熱塌陷程度越高，橋接不良的發(fā)生率越低。

（4）出色的停機恢復可以在一定程度上提高印刷生產(chǎn)效率。

綜上所述，選擇一款合適的錫膏不僅要考慮錫膏本身的特性及其對質(zhì)量和生產(chǎn)的影響，還要考慮批量生產(chǎn)中的各種因素。因此，我們需要不斷記錄和總結(jié)各個供應商的錫膏在實際生產(chǎn)中對產(chǎn)品的影響。